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新聞 > smt是什么_深圳smt貼片加工_smt貼片加工廠 >小銘工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)： BGA器件返修

BGA器件返修

來源：CLTPHP 時間：2020/03/20

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-X-ray檢測BGA焊接不良在溫度受控條件下拆解和焊接，減緩對器件影響和確保補(bǔ)焊質(zhì)量

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